HOZAN HS-559 // 热风式零部件吸取机
即使是无铅焊接也有充裕的力量对应。 可简单取下迷你模块化晶体管、薄片部件等小型的表面实装零部件。因采用热风、非接触方式，不会产生电路板的剥离、泄漏电流带来的障害。 附属品：喷咀更换用方形内径套筒起子。 •本制品不含喷咀。请通过其他方式取得。 •关于无铅焊接对应 用于无铅焊接的电路板时请将温度调高至通常温度以上。HS-559备有可对应无铅焊接所需的热容量。
不会因泄漏电流带来损害的非接触工作方式，也不会产生电路板剥离。
加热后只需用镊子简单地夹取，非常的迅速。
更换部件
喷咀
HS-555 // 电发热器
分售零部件
HS-32 // 2头转换插座 请用于将HS-559的插头转换成2头