HOZAN HS-603 // 热风式平面IC吸取机
提高取出部件的作业速度。采用以热风一下子加热焊接部的方式。待焊锡融解后用镊子取出的简单操作。操作仅需数秒的时间，比起以往大幅度缩短了操作时间。和用电烙铁直接加热的方式不同，采用热风式，没有加热的不均匀，电路板也不会剥落。另外，因为是非接触方式，不会有因泄漏电流而产生的损害。 •关于无铅焊接对应 用于无铅焊接的电路板时请将温度调高至通常温度以上。HS-603备有可对应无铅焊接所需的热容量。
使用CSP喷嘴
使用高密度实装用喷嘴
使用PLCC用喷嘴
BGA（CSP）的取出（使用CSP喷咀）
对于电子元件下面隐藏着固定头的BGA、CSP型不可能通过直接吹热风，使焊锡融解。须对直到电子元件中央部下侧的固定头为止的整个包装均匀加热，使焊锡融解，从而**、确实地进行重复操作。BGA（CSP）的重复操作需要HS-500热风式基板预热机。
SOP、QFP等的取出（使用小喷头?直喷头）
不仅电烙铁，外径1.5 mm¢的喷咀头也插不进去的高密度实装基板经常能看到。针对于此，准备了更细小部件的小喷头。
SOJ、PLCC等的取出（使用弯喷头）
头部形状和平面电子元件对称的形成J形的PLCC等的喷咀。因为是弯喷头（头部弯曲），可简单地只对电子元件本体下的固定头加热。对于防止在高密度实装电路板加热到目标以外的零部件有效。
插入型实装部品（双列直插式组装IC）的取出（使用直喷头）
在多层基板上的部品取出时的加热机。（PGA取出的时候，多层基板上有时会有热容量不足的情况。建议使用HS-500热风式基板预热机。）
更换部件
HS-605 // 电发热器
L型电热式部品去除机用 规格 对应机种:HS-600/602/603
分售零部件
HS-32 // 2头转换插座 请用于将HS-603的插头转换成2头。
Optional Parts
喷咀（HS-603用）※头长：16mm