OHM电机电子冷却器-嵌入式FP型设备 冷却板型OCE-F15P-D12／OCE-F40P-D24／OCE-F80P-D24
通过冷却盘表面直接冷却，冷却物可以在没有损伤的情况下进行吸热。
产品特点：
小巧高功率型
省空间型设计
产品用途：
要配器容器的温度管理
试药的冷却
半导体激光的冷却
晶闸管的冷却
其他详细资料，请查阅[产品概述]
取得认证
型号、规格
型号
OCE-F15P-D12
OCE-F40P-D24
OCE-F80P-D24
冷却方式
冷却板型
冷却能力*1
20W
55W
110W
冷却能力*2
60W
160W
320W
冷却*大温度差*3
35K
40K
44K
定格电压
风扇电机
DC12V±5%
DC24V±5%
珀尔贴
定格消费电流*4
3.5A以下
4.5A以下
9.0A以下
始动电流*5
4.5A
5.7A
911.3A
使用周围温度
0～＋60℃
使用周围湿度
80％RH以下 不结冰的情况下
冷却盘*高允许温度
＋80℃
放热鳍基允许*高温度*6
过热保护
无
耐振动性
振动数10-55HZ 全振幅0.7mm 周期5min XYZ方向各25min
电源接续方式
螺丝端子台式（端子台螺丝M3）
螺丝端子台式（端子螺丝M3.5）
噪音（A特性）
約40dB
約45dB
使用环境
室内专用
规格/环境对应
-/RoHS
外形尺寸*7
W90×H79×D70
W135×H99×D110
W220×H113×D150
主机重量
约0.4KG
约1.0KG
约2.1KG
*1.周围温度+30度场合下的公称冷却能力（产品能力测定方式在FP型下测定的能力值）
*2.周围温度+30度，盘温度为+30度场合下的公称加热能力。
*3.周围温度+30度，盘面热负荷为0的场合下的周围温度与冷却部的温度温。
*4.周围温度+30度，冷却操作场合下的定格消费电流。（根据温度状态不同而产生变化）
*5.周围温度+30度的场合的始动电流。（根据温度状态不同而有所变化）
*6加入.冷却热面的热负荷过多的时候，可能会超出范围，请在不超的范围情况下使用）
*7.除去端子台及突起物的尺寸
各机种的温度与电流值的关系
周围温度
0℃
15℃
30℃
45℃
60℃
OCE-F15P-D12（包含风扇电机0.26A）
定格消费电流
4.2
4.0
3.5
3.4
3.2
始动电流
5.0
4.8
4.5
4.3
OCE-F40P-D24(包含风扇电机0.14A)
5.6
4.1
6.4
6.0
5.7
5.3
4.9
OCE-F80P-D24(包含风扇电机0.25A)
11.1
10.1
9.0
8.7
8.3
12.7
12.0
11.3
10.5
9.8
能力表
外形尺寸图
取装孔加工图
系统组成
空冷式盘冷却型与各种温度控制系统组合后，可通过简单的温度调节，提高反转制控系统。
通过与电源的组合进行连续动作。
电源
PAA-75F-12-N
配线
AC：WH-A-M4-2(※1)DC：WH-P-M4-2、WH-F-M4-2
150F-24-N
AC：WH-A-M4-2(※1) DC：WH-P-M4-2、WH-F-M4-2
PAA300F-24
AC：WH-A-M4-2(※1) DC：WH-P-M5-2、WH-F-M5-2
（*1）AC100V下使用
使用电源内部的接点利用温度调节进行控制ON/OFF 。
温度调节
OCE-TC91-8P3-1C
AA-75F-12-NR
温度传感器
OCE-TCPT12
AC：WH-A-M4-2(※1) C：WH-C-M4 DC：WH-P-M4-2、WH-F-M4-2
温度调节器
PAA150F-24-NR
OCE-TCPT13
C：WH-A-M4-2(※1) C：WH-C-M4 DC：WH-P-M4-2、WH-F-M4-2
OCE-TC91-8Y1-1C
OCE-TCPT14
AC：WH-A-M4-2(※1) C：WH-C-M4 DC：WH-P-M5-2、WH-F-M5-2
jdkxjl004