OHM电机半导体零件搭载支援装置VPM-250M
产品特点：
半导体零件评估时的零件组装。
试作评价基板的零件组装。
表面实装机（贴片机）不能组装的零件组装（特殊连接器、特殊半导体零件、玻璃玻璃芯片部件等）
少量多品种生产时的组装。
不对应BGA/CSP组装的贴片机补助。
规格、型号：
型号
VPM-250M
对象基板尺寸
*大寸法：330mm×250mm （厚み1.6mm±1.0mm）
对象零件尺寸
*大：20mm角（比这更大，可另外与我们联系）
CSP：球径0.3mm,0.5mm螺距间可测
QFP：0.4mm螺距、100针间可测。
可动范围
X軸：230mm Y軸：155mm
摄像机
1/4英尺CCD摄像机有效像素：H768×V494
镜头视野范围
20mm角
外形尺寸
W520 × H440 ×D350
套件包括
装置本体（含电源电缆、图像显示监视器、监视器接续电缆
附属品
附注
个数
吸着喷嘴
VPM-MP6
外径ø6mm、 内径ø4mm
1
基板固定用治具
VPM-MST50
基板固定用治具 50mm
3
支撑销
VPM-PIN
-
光轴对准夹具
精度確認用治具
选购件：
吸着喷嘴（微小球用）
VPM-MP1
外形ø1mm、内径ø0.4m
搭载零件用板
VPM-SH
橡胶状片材（静电对策品）
VPM-SP
海绵板（静电对策品）
空气压缩机
VPM-PMP
无油脂
特殊对应：
我司利用图像处理技术与控制技术致力于半导体关连检查装置、计测装置等的开发。
图像显示例：
CSP（球径ø0.3mm、0.5mm螺距）
CSP较准前
CSP较准后
QFP（0.4mm 螺距、100 杆）
QFP较准前
QFP较准后
uBGA188（球径ø0.3mm、0.5mm螺距）
uBGA188较准前
uBGA188较准后
注意：
使用前请务必认真读取操作说明书，并正确使用。
OHM网址：www.ohm.net.cn jdkxjl004